HP DL20 Gen9 مخدم 8 تيرا بايت 3 جيغاهرتز 8 جيغابايت رف (1U) Intel® Xeon® E3 v6 290 عرض DDR4-SDRAM
معلومات المنتج
المواصفات الفنية
| شهادات الاستدامة | نجمة الطاقة |
| معالج خال من التضارب | نعم |
| مجموعات التعليمات المدعمة | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| قياس رزمة المعالج | 37.5 x 37.5 ملم |
| أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج | DDR3L, DDR4-SDRAM |
| حالات السكون | نعم |
| تقنيات المراقبة الحرارية | نعم |
| أقصى عدد من حارات PCI Express | 16 |
| معايرات PCI Express | 1x16,1x8+2x4,2x8 |
| قابلية التوسع | 1S |
| الخيارات المدموجة المتاحة | لا |
| مقبس المعالج | LGA 1151 (H4) |
| طباعة المعالج بالحفر | 14 نانومتر |
| أسنان المعالج | 4 |
| أنماط عمل المعالج | 64-بيت |
| نوع الناقل | DMI3 |
| الاسم الرمزي للمعالج | Kaby Lake |
| الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج | 64 جيغابايت |
| سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج | 1866,2133 ميجا هرتز |
| عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى) | 37,5 جيغا بايت/ثانية |
| دعم ECC بواسطة المعالج | نعم |
| بيت تعطيل التنفيذ | نعم |
| معدل ناقل النظام | 8 جيغا/ثا |
| نوع الذاكرة المخبئية للمعالج | ذاكرة مخبئية ذكية |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 72 عرض |
| عدد المعالجات المثبتة | 1 |
| أقنية الذاكرة التي يدعمها المعالج | ثنائي |
| ذاكرة المعالج المخبئية | 8 ميجا بايت |
| نوى المعالجات | 4 |
| فئة المعالج | Intel® Xeon® E3 v6 |
| تردد تعزيز المعالج | 3,5 جيغاهرتز |
| ترددات المعالج | 3 جيغاهرتز |
| طراز المعالج | E3-1220 v6 |
| صانع المعالج | Intel |
| الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية | 64 جيغابايت |
| تصميم الذاكرة فتحات x حجم) | 1 x 8 جيغابايت |
| تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC | نعم |
| مداخل الذاكرة | 4 DIMM |
| نوع الذاكرة الداخلية | DDR4-SDRAM |
| سرعة ساعة الذاكرة | 2133 ميجا هرتز |
| الذاكرة الداخلية | 8 جيغابايت |
| كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub) | 1 |
| عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 2 |
| كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0 | 2 |
| عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45) | 2 |
| الوزن | 8,7 غرام |
| العمق | 382,2 ملم |
| الارتفاع | 43,2 ملم |
| العرض | 434,6 ملم |
| عدد مؤونة الطاقة الرئيسية | 1 |
| دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS) | لا |
| جهاز تزويد الطاقة | 290 عرض |
| تقنية الكوابل | 10/100/1000Base-T(X) |
| اتصال الشيكة المحلية LAN | نعم |
| نوع واجهة الشبكة | إيثرنت غيغابيت |
| نوع محرك الأقراص الضوئية | لا |
| دعم القبس اثناء التشغيل | لا |
| مستويات المصفوفة المتكررة من الاقراص غير المكلفة RAID | 0,1,5 |
| دعم RAID | نعم |
| عدد الاقراص الصلبة المدعمة | 4 |
| حجم القرص الثابت | 3.5 " |
| وصلة القرص الثابت | SATA, SATA II, تسلسلي Serial ATA III, تسلسلي مرفق SCSI (SAS) |
| الحد الأقصى لسعة التخزين | 8 تيرا بايت |
| انظمة التشغيل المتوافقة | Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux (RHEL) SUSE Linux Enterprise Server (SLES) VMware |
| نظام التشغيل المثبت | لا |
| نسخة فتحات PCI سريعة | 3.0 |
| نوع الهيكل المعدني | رف (1U) |
| انتل TSX-NI | نعم |
| حماية نظام التشغيل | نعم |
| تقنية كلير فيديو من انتل® | لا |
| سوفتوير غارد اكتنشنز (Intel® SGX) من انتل® | نعم |
| تقنية انتل للفيديو الواضح (PAE) | لا |
| تقنية انتل سبيدستيب المعززة | نعم |
| نسخة تقنية سيكيور كي من انتل® | 1,00 |
| تقنية الافتراضية من انتل® | نعم |
| نسخة TSX-NI من انتل® | 1,00 |
| معالج ARK ID | 97470 |
| معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى) | 1 |
| انتل 64 | نعم |
| تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d) | نعم |
| تقنية تعدد المسارات الفائق | لا |
| قنية انتل® تيربو بوست- إصدار | 2.0 |
| تقنية انتل® كويك سينك فيديو | لا |
| تقنية انتل InTru™ 3D | لا |
| تقنية الفيديو الواضح عالي الدقة من انتل® | لا |
| معايير التشفير المتقدمة | نعم |
| تقنية التنفيذ الموثوق انتل | نعم |
| حالة التوقف المعززة انتل | نعم |
| انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT) | نعم |
| المفتاح الآمن | نعم |