HP Pro الكمبيوتر المكتبي G2 DDR4-SDRAM 8400 Micro Tower الجيل الثامن من Intel® كور ™ i5 4 جيغابايت 1000 جيغابايت سواقة قرص صلب FreeDOS جهاز الحاسوب الشخصي أسود
معلومات المنتج
المواصفات الفنية
| دعم ECC بواسطة المعالج | لا |
| عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى) | 41,6 جيغا بايت/ثانية |
| سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج | 2666 ميجا هرتز |
| أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج | DDR4-SDRAM |
| الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج | 64 جيغابايت |
| عدد المعالجات المثبتة | 1 |
| معايرات PCI Express | 1x16,1x8+2x4,2x8 |
| أقصى عدد من حارات PCI Express | 16 |
| نسخة فتحات PCI سريعة | 3.0 |
| درجة حرارة النواة | 100 درجة مئوية |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 عرض |
| الاسم الرمزي للمعالج | Coffee Lake |
| أنماط عمل المعالج | 64-بيت |
| طباعة المعالج بالحفر | 14 نانومتر |
| نوع الناقل | DMI3 |
| معدل ناقل النظام | 8 جيغا/ثا |
| أسنان المعالج | 6 |
| نوع الذاكرة المخبئية للمعالج | L3 |
| ذاكرة المعالج المخبئية | 9 ميجا بايت |
| مقبس المعالج | LGA 1151 (H4) |
| تردد تعزيز المعالج | 4 جيغاهرتز |
| ترددات المعالج | 2,8 جيغاهرتز |
| نوى المعالجات | 6 |
| فئة المعالج | الجيل الثامن من Intel® كور ™ i5 |
| طراز المعالج | 8400 |
| صانع المعالج | Intel |
| قنوات الذاكرة | Dual-channel |
| تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC | لا |
| سرعة ساعة الذاكرة | 2666 ميجا هرتز |
| مداخل الذاكرة | 2x DIMM |
| تصميم الذاكرة فتحات x حجم) | 1 x 4 جيغابايت |
| الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية | 32 جيغابايت |
| الذاكرة الداخلية | 4 جيغابايت |
| نوع الذاكرة الداخلية | DDR4-SDRAM |
| مقبس الادخال - الاتصال المباشر DC | لا |
| منفذ سماعة/ميكروفون مزدوج | نعم |
| الخط الداخل | نعم |
| الخط الخارج | نعم |
| مخارج سماعة الرأس | 1 |
| ميكروفون, مقبس الادخال | نعم |
| عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45) | 1 |
| عدد المنافذ عالية الوضوح للوسائط المتعددة HDMI | 1 |
| منفذ الربط المرئي الرقمي DVI | لا |
| كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub) | 1 |
| عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 6 |
| كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0 | 2 |
| وزن الحزمة | 6,6 غرام |
| ارتفاع التغليف | 410 ملم |
| عمق التغليف | 238 ملم |
| عرض التغليف | 499 ملم |
| الوزن | 4,32 غرام |
| الارتفاع | 310 ملم |
| العمق | 261,8 ملم |
| العرض | 136 ملم |
| جهاز تزويد الطاقة | 180 عرض |
| بلوتوث | لا |
| الشبكات المحلية اللاسلكية Wi-Fi | لا |
| معدلات نقل بيانات الشبكة المحلية LAN | 10,100,1000 ميجابيت ثانية |
| اتصال الشيكة المحلية LAN | نعم |
| سرعة دوران القرص الثابت | 7200 دورة في الدقيقة |
| وصلة القرص الثابت | SATA |
| سعة القرص الصلب | 1000 جيغابايت |
| عدد الاقراص الصلبة المثبتة | 1 |
| الاستطاعة الإجمالية لسواقات القرص الصلب | 1000 جيغابايت |
| عدد سواقات التخزين المركبة | 1 |
| نوع محرك الأقراص الضوئية | DVD±RW |
| وسائط التخزين | سواقة قرص صلب |
| سعة التخزين الاجمالية | 1000 جيغابايت |
| قارئ البطاقات مدمج | نعم |
| نظام التشغيل المثبت | FreeDOS |
| العرض مشمول | لا |
| فتحات PCI Express x16 (Gen 1.x) | 1 |
| فتحات PCI Express x1 (Gen 1.x) | 1 |
| بلد المنشأ | الصين |
| لون المنتج | أسود |
| فتحة قفل الكابل | نعم |
| عدد أماكن 3.5" | 2 |
| نظام تبريد الماء | لا |
| نوع الهيكل المعدني | Micro Tower |
| عدد وحدات التنفيذ | 23 |
| موائم الرسوميات على اللوحة نسخة OpenGL | 4.5 |
| نسخة DirectX لموائم الرسوميات على اللوحة | 12.0 |
| هوية موائم الرسوميات على اللوحة | 0x3E92 |
| تردد قاعدة موائم رسوميات على اللوحة | 350 ميجا هرتز |
| التردد الدينامي لموائم الرسوميات على اللوحة (الأقصى) | 1050 ميجا هرتز |
| الذاكرة القصوى لموائم الرسوميات على اللوحة | 64 جيغابايت |
| عدد الشاشات المدعومة (الرسوميات على اللوحة) | 3 |
| طراز موائم الرسوميات المدمج | Intel® UHD Graphics 630 |
| موائم الرسوميات المدمج | نعم |
| طراز موائم الرسوميات المخبأ | غير متوفر |
| بطاقة رسوميات ديسكريت | لا |
| معالج خال من التضارب | نعم |
| تقنية حماية الهوية | نعم |
| تقنية انتل® كويك سينك فيديو | نعم |
| تقنية تعدد المسارات الفائق | لا |
| قنية انتل® تيربو بوست- إصدار | 2.0 |
| بيت تعطيل التنفيذ | نعم |
| حالة التوقف المعززة انتل | نعم |
| سوفتوير غارد اكتنشنز (Intel® SGX) من انتل® | نعم |
| تقنية انتل للفيديو الواضح (PAE) | نعم |
| قياس رزمة المعالج | 37.5 x 37.5 ملم |
| مجموعات التعليمات المدعمة | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| قابلية التوسع | 1S |
| معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى) | 1 |
| مواصفات السائل الحراري | PCG 2015C |
| تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d) | نعم |
| نسخة تقنية أيدنتيتي بروتكشن من انتل® | 1,00 |
| نسخة ستيبل ايميج بلاتفورم بروغرام من انتل® | 0,00 |
| نسخة تقنية سيكيور كي من انتل® | 1,00 |
| تقنية الافتراضية من انتل® | نعم |
| نسخة TSX-NI من انتل® | 0,00 |
| معالج ARK ID | 126687 |
| تقنية انتل سبيدستيب المعززة | نعم |
| الخيارات المدموجة المتاحة | لا |
| انتل 64 | نعم |
| تقنية انتل InTru™ 3D | نعم |
| تقنية الفيديو الواضح عالي الدقة من انتل® | نعم |
| تقنية كلير فيديو من انتل® | نعم |
| انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT) | نعم |
| انتل TSX-NI | لا |
| حالات السكون | نعم |
| تقنيات المراقبة الحرارية | نعم |
| برنامج انتل منصة الصورة الثابتة (SIPP) | لا |
| معايير التشفير المتقدمة | نعم |
| المفتاح الآمن | نعم |
| حماية نظام التشغيل | نعم |
| تقنية التنفيذ الموثوق انتل | لا |
| وحدات النظام الموثوق بها (TPM) | نعم |
| نوع المنتج | جهاز الحاسوب الشخصي |
| رقائق اللوحة الرئيسية | Intel® H110 |
| تموضع السوق | عمل تجاري |
| شهادات الاستدامة | EPEAT Silver, نجمة الطاقة |