Lenovo ThinkSystem SR590 مخدم 2,1 جيغاهرتز 16 جيغابايت رف (2U) Intel® Xeon® 750 عرض DDR4-SDRAM
معلومات المنتج
المواصفات الفنية
| شهادات الاستدامة | نجمة الطاقة |
| معالج خال من التضارب | نعم |
| قابلية التوسع | 2S |
| الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج | 768 جيغابايت |
| أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج | LPDDR4-SDRAM |
| سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج | 2400 ميجا هرتز |
| دعم ECC بواسطة المعالج | نعم |
| بيت تعطيل التنفيذ | نعم |
| أقصى عدد من حارات PCI Express | 48 |
| قياس رزمة المعالج | 76.0 x 56.5 ملم |
| مجموعات التعليمات المدعمة | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
| الخيارات المدموجة المتاحة | نعم |
| مقبس المعالج | LGA 3647 (Socket P) |
| طباعة المعالج بالحفر | 14 نانومتر |
| أسنان المعالج | 16 |
| أنماط عمل المعالج | 64-بيت |
| الاسم الرمزي للمعالج | Skylake |
| درجة الحرارة قرب المعالج | 77 درجة مئوية |
| نوع الذاكرة المخبئية للمعالج | L3 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 85 عرض |
| عدد المعالجات المثبتة | 1 |
| أقنية الذاكرة التي يدعمها المعالج | سباعية |
| رقائق اللوحة الرئيسية | Intel C622 |
| ذاكرة المعالج المخبئية | 11 ميجا بايت |
| نوى المعالجات | 8 |
| فئة المعالج | Intel® Xeon® |
| تردد تعزيز المعالج | 3 جيغاهرتز |
| ترددات المعالج | 2,1 جيغاهرتز |
| طراز المعالج | 4110 |
| صانع المعالج | Intel |
| نوع الذاكرة الداخلية | DDR4-SDRAM |
| تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC | نعم |
| سرعة ساعة الذاكرة | 2666 ميجا هرتز |
| تصميم الذاكرة فتحات x حجم) | 1 x 16 جيغابايت |
| الذاكرة الداخلية | 16 جيغابايت |
| كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub) | 1 |
| عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 3 |
| عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45) | 2 |
| الوزن | 28 غرام |
| الارتفاع | 86,5 ملم |
| العمق | 763,7 ملم |
| العرض | 482 ملم |
| عدد مؤونة الطاقة الرئيسية | 1 |
| عدد مؤونة الطاقة الرئيسية الفائضة المركبة | 1 |
| عدد مؤونة الطاقة الرئيسية الفائضة المدعومة | 2 |
| دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS) | نعم |
| جهاز تزويد الطاقة | 750 عرض |
| اتصال الشيكة المحلية LAN | نعم |
| اماكن تثبيت محركات الاقراص الداخلية | 8 |
| نوع محرك الأقراص الضوئية | لا |
| محرك الاقراص, سرعة نقل البيانات | 12000 ميغا بايت/ثانية |
| قابلية التبديل خلال التشغيل | نعم |
| مستويات المصفوفة المتكررة من الاقراص غير المكلفة RAID | 0,1,5,6,10,50,60 |
| دعم RAID | نعم |
| أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة | 2.5 " |
| عدد الاقراص الصلبة المدعمة | 16 |
| حجم القرص الثابت | 2.5 " |
| سرعة دوران القرص الثابت | 10000 دورة في الدقيقة |
| وصلة القرص الثابت | تسلسلي مرفق SCSI (SAS) |
| سعة القرص الصلب | 600 جيغابايت |
| عدد الاقراص الصلبة المثبتة | 3 |
| سعة التخزين الاجمالية | 1800 جيغابايت |
| انظمة التشغيل المتوافقة | Microsoft Windows Server 2016/2012 R2. Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9. SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4. VMware ESXi 6.5/6.0 U3 |
| نظام التشغيل المثبت | لا |
| نسخة فتحات PCI سريعة | 3.0 |
| حمالة الرفوف | نعم |
| لون المنتج | أسود |
| نوع الهيكل المعدني | رف (2U) |
| طراز موائم الرسوميات المدمج | Matrox G200 |
| موائم الرسوميات المدمج | نعم |
| معالج ARK ID | 123547 |
| معايير التشفير المتقدمة | نعم |
| قنية انتل® تيربو بوست- إصدار | 2.0 |
| تقنية تعدد المسارات الفائق | نعم |
| تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d) | نعم |
| تقنية التنفيذ الموثوق انتل | نعم |
| تقنية انتل سبيدستيب المعززة | نعم |
| انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT) | نعم |
| انتل TSX-NI | نعم |
| انتل 64 | نعم |
| تقنية الافتراضية من انتل® | نعم |
| نسخة TSX-NI من انتل® | 1,00 |