Lenovo ThinkSystem SR530 serveur 61,4 To 1,8 GHz 16 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® 750 W DDR4-SDRAM
Famille du produit
Spécifications techniques
| Certificats de durabilité | ENERGY STAR |
| Processeur sans conflit | Oui |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Évolutivité | 2S |
| Code de processeur | SR3GJ |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
| ECC pris en charge par le processeur | Oui |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Taille de l'emballage du processeur | 76.0 x 56.5 mm |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Stepping | U0 |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Nom de code du processeur | Skylake |
| Tcase | 77 °C |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Hepta |
| Mémoire cache du processeur | 11 Mo |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® |
| Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
| Fréquence du processeur | 1,8 GHz |
| Modèle de processeur | 4108 |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Mémoire interne maximale | 3072 Go |
| ECC | Oui |
| Fréquence de la mémoire | 2666 MHz |
| Emplacements mémoire | 24 x DIMM |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne | 16 Go |
| Hauteur | 43 mm |
| Profondeur | 778,3 mm |
| Largeur | 482 mm |
| Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
| Nombre d'alimentations principales | 1 |
| Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge | 2 |
| Alimentation redondante (RPS) | Oui |
| Alimentation d'énergie | 750 W |
| Altitude de fonctionnement | 0 - 3048 m |
| Taux d'humidité relative (stockage) | 8 - 90 % |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 8 - 90 % |
| Température hors fonctionnement | -10 - 60 °C |
| Température d'opération | 5 - 45 °C |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
| Ethernet/LAN | Oui |
| Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | SAS, Série ATA III |
| Lecteur optique | Non |
| Échange à chaud | Oui |
| Contrôleurs RAID pris en charge | 530-8i |
| Niveaux RAID | 0,1,5,6,10,50,60,JBOD |
| Support RAID | Oui |
| Tailles de disques durs supportées | 2.5 " |
| Taille du disque dur | 2.5 " |
| Interface du disque dur | SATA, Série Attachée SCSI (SAS) |
| Capacité de stockage maximum | 61,4 To |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
| PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 2 |
| Grille de montage | Oui |
| Ventilateurs redondants soutenir | Oui |
| Rails de rack | Oui |
| Type de châssis | Rack (1 U) |
| Carte graphique intégrée | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| ID ARK du processeur | 123544 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 1.2 |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Gestion de la performance | XClarity Standard |